인텔 CPU 위에 숨 구멍이 있는 이유

일부 인텔 CPU의 보호 커버(IHS)에 숨 구멍이 있는 모델이 있는데 구멍이 뚫려 있는 이유입니다.

 

 

인텔 CPU의 오래된 제품부터 최신 제품까지, 일반 가정용부터 서버용 제온까지 사용처를 가리지 않고 특정 모델마다 위 스샷처럼 구멍이 있는 모델들이 있습니다.

사진의 왼쪽은 2001~2002년쯤 나온 튜알라틴 CPU입니다. 

오른쪽은 2016년 1분기에 출시한 브로드웰 제온입니다.

인텔에서는 CPU의 코어가 노출되던 방식에서 IHS로 보호하는 방식으로 변동된 초창기부터 지금까지 계속 히트 스프레더에 구멍을 낸 CPU를 만들고 있습니다.

 

 

위 사진은 히트스프레더에 구멍이 없는 인텔 CPU를 뚜따한 사진입니다.

위는 775소켓 CPU이고 아래는 1155 소켓 CPU입니다.

IHS에 구멍은 없지만 IHS와 기판을 접합한 실리콘 본드의 흔적을 보면 완전 밀봉이 아니고 일부 공간이 비어있는 걸 확인할 수 있습니다.

따로 사진은 없지만 AMD CPU들도 뚜따를 해보면 위와 같이 완전 밀봉이 아니고 일부 공간을 비워서 접합을 한걸 확인할 수 있습니다.

정리하면 모든 CPU는 만들 때 보호 커버와 기판에 숨구멍을 남기고 접합을 하고 있다고 할 수 있습니다.

 

 

◎ CPU에 숨구멍이 있는 이유

 

CPU에 숨구멍이 있는 이유는 제조 공정상 불량을 만들지 않기 위해서입니다.

IHS와 기판을 실리콘 본드를 사용해서 접합하는데 이때 실리콘 본드의 휘발성 물질이 날아가면서 경화가 되고 IHS와 기판이 완전히 고정되게 됩니다.

이때 발생하는 휘발성 기체가 밖으로만 날아가는 것이 아니고 IHS 내부로도 나오게 되는데 밀봉이 되어 있다면 발생한 가스 때문에 내부 압력이 증가하게 되고 최악의 경우 완전히 경화되기 전에 압력으로 인해 코어와 ISH가 정위치에 붙지 않고 삐뚤어지거나 떨어져서 고정이 될 수 있다고 합니다.

그렇기 때문에 숨구멍을 뚫어서 내부에 발생한 가스를 밖으로 빠져나가도록 하는 것 입니다.

 

간혹 히트스프레더 위에 구멍이 있는 제품은 내부 서멀이 빨리 말라서 안 좋다는 말이 있는데 이는 잘못된 정보입니다.

서멀구리스는 크게 열전도 물질과 실리콘 오일로 구성되어 있고 실리콘 오일은 열전도 목적으로 들어가는 것이 아니고 열전도 물질이 잘 발라지는 상태를 만들기 위해서 들어가는 것입니다.

오일이 말랐다고 해서 열전도 능력이 상실되는 것이 아닙니다.

 

오일이 마르면 약간에 열전도 능력에 하락이 있을 수는 있지만 실제 CPU 동작에는 지장이 없습니다.

CPU는 IHS와 기판을 본드로 고정하기 때문에 내부에 사용된 서멀이 말라도 그 상태로 잘 고정되어 있기 때문에 오래 사용이 가능합니다.

간혹 충격으로 인해 내부에 마른 서멀이 떨어진 경우에만 사용을 못 하게 되는데 그런 경우는 잘 안 생기니 크게 신경 쓰지 않아도 됩니다.

실제로 15년이 지난 팬티엄4 CPU들이 아직 잘 동작을 합니다.