CPU 뚜따 과정 - 뚜따에서 봉합까지

인텔 CPU 뚜따하고 다시 봉합하기까지의 과정입니다.

 

뚜따툴과 봉합툴이 갖춰진김에 K CPU는 뚜따할게 없어서 일반 CPU를 사용해서 뚜따 과정을 정리해 봤습니다.

뚜따는 CPU 기판과 IHS를 분리후 재접합해서 간극을 줄여주는 작업 입니다.

보통은 오버클럭시 더 낮은 온도를 위해서 하지만 일반 CPU도 더 낮은 온도를 보고 싶으면 해도 됩니다.

 

g540 CPU를 사용해서 뚜따를 진행 하지만 8700K, 8600K, 7700K, 7600K, 6700K, 6600K, 4790K, 4770K , 4690K, 4670K, 3770K 3570K등 모든 115x 소켓 CPU에 동일한 방법으로 적용 가능 합니다.

 

 

https://forums.anandtech.com/threads/delidded-my-i7-3770k-loaded-temperatures-drop-by-20%C2%B0c-at-4-7ghz.2261855/page-23#post-34053183

△ anandtech 포럼에 관리자가 남긴 3770k 써멀과 간극 관련 실험 글입니다.

요약하면 써멀구리스 문제가 아니고 간극이 근본적인 문제다 입니다.

 

 

뚜따에 필요한 도구들 입니다.

뚜따툴과 봉합툴 서멀구리스와 실리콘본드 입니다.

사진에는 없지만 뚜따후 잔여물 제거를 위해 플라스틱헤라나 못쓰는 카드, 알콜같은 세정제가 있으면 좋습니다.

 

 

http://honghome.tistory.com/629

뚜따툴을 사용해서 뚜따를 해줍니다.

 

 

뚜따를 한 모습 입니다.

플라스틱 헤라나 못쓰는 카드를 사용해서 실리콘 본드 자국을 제거해 줍니다.

실리콘은 알콜계열의 세척제나 아세톤또는 라이터기름등 사용하면 제거에 도움이 됩니다.

실험은 안해 봤지만 실리콘 제거제도 가능 할꺼 같습니다.

알콜을 사용해서 코어에 묻은 서멀구리스도 제거 해줍니다.

알콜이나 라이터 기름등은 휘발성이 매우 강하고 위험하기 때문에 환기가 잘되는 곳에서 작업해야 합니다.

 

 

정리한 사진입니다.

저는 오버클럭 할 CPU가 아니기 때문에 대충 정리했습니다만 이물질을 완전히 제거해야 다시 접합할 때 뜨는 곳 없이 골고루 밀착이 가능하니 신경 써서 제거하는 게 좋습니다.

 

 

기판에 필요시 절연 처리를 하고 코어에 서멀을 발라 줍니다.

기판위에 칩이나 접점이 있을경우 전도성 서멀을 사용한다면 실리콘 본드를 발라서 절연처리를 우선 해줍니다.

 

서멀은 보통 보통은 리퀴드 프로 (Liquid Pro) , 서멀 그리즐리 (Themal Grizzly Conductonaut) 같은 고성능의 전도성 서멀을 사용합니다. 간극이 주요 문제긴 하지만 오버클럭시 조금이라도 성능 좋은 서멀을 사용해서 조금이라도 더 온도를 낮추기 위함입니다.

저는 그럴 필요없는 상황이라서 일반 서멀을 사용했습니다.

 

 

IHS에 실리콘 본드를 발라 줍니다.

실리콘 본드는 전도성이 없고 내열성이 있는 제품이면 아무거나 사용해도 상관 없습니다.

보통 다우코닝 3140, 다이소 실리콘 본드, 차량용 내열 실리콘 본드 등을 많이 사용합니다.

실리콘 본드를 바를 때에는 가능한 얇게 바르고 테두리 바깥쪽으로 살짝 덜 바르는 게 압착을 했을 때 본드가 덜 삐져나와서 보기 좋습니다.

 

 

◎ 내열 실리콘 본드 바르기

 

실리콘 본드를 바르는 방법은 정답이 없으니 편하게 바르면 됩니다.

 

위 사진은 흔히 사용되는 방법들중 하나 입니다.

왼쪽 위는 날개에만 바르는 방법으로 평범하게 많이 사용되는 방법 입니다.

오른쪽 위는 모서리만 바르는 방법입니다.

왼쪽 아래는 금속성 서멀이 새는 불상사가 발생 했을때를 대비해서 아래로 흐르지 않도록 아래와 양벽에 바르는 방법입니다.

오른쪽 아래는 원래 위치에 숨구멍을 내고 바르는 방법입니다.

아래줄의 두가지를 응용해서 숨구멍을 아래가 아닌 다른 방향으로 내고 나머지 부분에 바르는 방법도 있습니다.

 

이것 말고도 자유롭게 발라도 상관 없지만 완전 밀봉은 피하는게 좋다고 생각합니다.

인텔 엔지니어가 몇년째 숨구멍을 내는데는 다 이유가 있을것으로 생각이 됩니다.

 

 

http://honghome.tistory.com/641

△ 뚜따후 고정툴입니다.

고정툴에 기판과 IHS를 방향을 맞춰서 조립을 합니다.

 

 

윗판을 덥을때 정확한 위치에 오는지 잘 확인해 봐야 합니다.

 

 

고정툴을 조립해줍니다.

이 상태로 실리콘 본드가 마를때 까지 기다려야 합니다.

 

저는 다우코닝 3140을 사용했는데 이 제품은 표면경화에 90분 완전경화에 3~7일 정도가 소요됩니다.

저는 완전 경화까지는 못 기다리고 하루정도만 말렸습니다.

특별한 경우가 아니면 떨어지지 않을 정도만 말리고 보드에 바로 장착해도 상관 없습니다.

 

 

고정툴 사이에 삐져나온 실리콘으로 경화되는 정도를 알 수 있습니다.

 

 

고정툴을 분해해 줍니다.

저는 실리콘 본드를 대충 발라서 좀 지저분 하게 완성이 됬습니다.

 

 

뚜따후 봉합까지 완료입니다.

 

CPU를 보드에 장착해서 테스트를 합니다.

만약 CPU인식이 안되서 화면이 안들어오거나 램이 일부 인식이 안되거나 듀얼채널이 안되면 뚜따 실패입니다.

우선 소켓 핀에 이상이 있는지 확인해보고 이상이 없다면 재뚜따를 해서 CPU 기판에 상처가 없는지, 코어에 크랙이 생겼는지를 확인합니다.

기판에 상처가 생겼거나 코어에 크랙이 생겼다면 CPU는 포기해야 합니다.

그런게 아니고 전도성 서멀이 흘렀거나 절연처리가 잘못됬다면 다시 정리해서 봉합후 테스트를 해봅니다.

 

뚜따는 CPU가 사망할 위험성이 있는 작업이기 때문에 신중히 진행해야 합니다.