IC 진공 흡착기 소개 (IC Vacuum Sucking)

SMD 방식의 IC를 옮길 때 사용하는 'IC 진공 흡착기' 소개입니다.

 

IC 진공 흡착기는 진공의 흡입력을 사용해서 물건을 헤더에 흡착시켜서 이동시킬 때 사용하는 장비로 IC 칩 같은 윗면이 평편하고 무겁지 않고 크기가 작은 부품에 사용합니다.

 

저는 히팅건(https://honghome.tistory.com/733)을 사용해서 IC를 제거할 때 사용할 목적으로 구매를 해봤습니다.

핀셋을 사용해서 IC를 제거해도 되지만 조금 더 빠르고 편하게 작업을 하기 위한 목적으로 알리익스프레스에서 직구를 했습니다.

 

IC 진공 흡착기(IC Vacuum Sucking)는 진공 흡입 펜(Vacuum Sucking Pen), IC SMD 픽업 도구(IC SMD Pick Up Tool), 흡착 제거 펌프(Remover Sucker Pump), 바큠 피펫(Vacuum Pipette) 등의 이름으로 불립니다.

 

 

제품 포장 사진입니다.

포장에 모델명은 'FFQ 939' 상품명은 'VACUUM SUCKING PEN'로 되어 있고 뒷면에 사용방법이 나와있습니다.

설명에 본체 뒷부분을 열어서 부속품을 보관하라고 나와 있는데 실제로 뚜껑이 열기 위해서 벤치가 필요했기 때문에 큰 의미는 없는 거 같습니다.

 

 

제품 구성 사진입니다.

IC 흡착기 본체와 흡입 헤더 3종류, 연결 노즐로 구성되어 있습니다.

 

 

흡입 헤더 사진입니다.

가운데 진공을 만들기 위한 구멍이 있어서 본체와 연결됩니다.

설명서에 대 : 40g, 중 : 18g, 소 : 3g이 사용 가능하다고 나와 있습니다.

 

IC 흡착기를 조립한 사진입니다.

본체에 노즐을 연결하고 흡착판을 연결하면 됩니다.

사용방법은 스위치를 누른 상태에서 헤더에 IC를 붙이고 스위치를 때면 IC가 IC 흡착기에 붙게 됩니다.

원하는 장소로 이동 후 다시 스위치를 눌러주면 IC가 떨어지 게 됩니다.

 

내부에 고무주머니가 있어서 스위치를 눌러주면 공기가 빠져나가게 되는데 그 상태에서 헤더에 IC를 붙이고 스위치를 때면 고무주머니가 복원되는 힘 때문에 헤더 내부에 진공이 생겨서 IC가 붙게 되는 원리입니다.

 

 

테스트 삼아서 USB를 붙여본 사진입니다.

 

아쉽게도 제가 받은 제품은 불량이라서 1~3초 정도만 붙어 있고 바로 떨어져 버렸습니다.

분해를 해보니 내부에 고무주머니에 구멍이 있어서 진공을 유지하지 못하는 상태였습니다.

구조가 단순하기 때문에 공기가 새는 곳이 없다면 보통은 큰 문제 없이 사용이 가능한 제품입니다.